在集成電路、汽車電子、航空航天這些高精尖領域，藏著一個 “肉眼不可見” 的隱形威脅 —— 它細到只有 1~5um（約頭發絲直徑的 1/100），卻能穿透微米間隙，直接導致器件短路失效，甚至引發重大安全事故！它就是錫須，一個容易被忽視，卻能左右電子器件可靠性的 “關鍵反派”。 錫須到底是什么？錫須是從電子器件的純錫 / 錫合金鍍層表面，自發長出來的針狀、絲狀或須狀晶體。它的直徑通常只有 1~5um，長度卻能達到幾十甚至幾百 um，肉眼根本看不清，卻能在不知不覺中 “搞破壞”。 錫須示例 三個關鍵特征： 自發性：無需外力，在常溫常壓下即可緩慢生長，周期從數月到數年不等； 隱蔽性：尺寸微小，常藏于器件引腳、焊點、金屬與金屬之間等隱蔽部分，常規檢測難以發現； 破壞性：生長到一定長度后，會直接與相鄰的導體引腳搭接，造成短路、漏電引發器件突發性失效，這種失效可能直接導致重大安全隱患。 錫須為什么會 “偷偷生長”？ 錫須生長的核心驅動力是鍍層內部的殘余應力，主要來源于以下三方面： 電鍍工藝應力：電鍍過程中，錫原子沉積時排列不規則，形成晶格缺陷，產生內應力。電流密度過大、溫度過低、鍍液成分失衡等都會加劇應力積累，促進錫須生長。 溫度循環與機械應力：器件在使用或儲存過程中，溫度變化導致錫鍍層與基材（如銅）因熱膨脹系數不匹配而產生熱應力；機械應力的傳遞也會進一步刺激錫須生長。 金屬間化合物生長應力（IMC）：鍍錫層與銅基材接觸會逐漸形成金屬間化合物（如 Cu?Sn?、Cu?Sn）。該化合物體積膨脹，擠壓周圍鍍錫層，產生應力，推動錫原子沿應力釋放方向生長出錫須。 錫須示例 如何培養和觀察錫須？想研究錫須，得先創造適合它生長的環境，再用專業工具觀察： 錫須培養需如下條件： 錫須觀察：觀察時，常使用掃描電子顯微鏡（SEM），可清晰呈現錫須的形態、直徑、長度及生長位置；配合能譜分析，還可進一步檢測鍍層成分是否異常。 錫須雖小，卻是電子器件可靠性的“隱形殺手”。其防控是一項系統工程：材料選型是基礎，工藝優化是關鍵，檢測驗證是保障。只有從設計、制造到檢測全程重視，才能有效遏制錫須帶來的潛在風險，提升電子產品的長期可靠性。
在PCB（印制電路板）制造與可靠性領域，內層互聯失效（Inner Connection Defects，簡稱ICD）是一個極具隱蔽性的系統性問題。它不同于開路、短路等直觀缺陷，更像一顆深埋在產品內部的 “定時炸彈”，隨時可能在客戶端引發設備功能異常甚至整機報廢，給企業帶來巨大的經濟損失與聲譽損害。深入理解ICD的危害、成因，掌握精準的檢驗方法與系統性改善策略，是PCB行業追求高可靠性的必經之路。ICD有多 “坑”？——隱蔽性+間歇性ICD特指PCB內層線路與電鍍通孔（PTH）孔壁之間的連接點出現微觀裂縫或分離，導致電氣連接不良或完全中斷。它的可怕之處在于隱蔽性和間歇性。 在PCB初始測試階段，連接可能尚未完全斷開，仍能通過測試。然而，產品在后續組裝、運輸或使用過程中，一旦受到熱應力（如回流焊、環境溫度循環）或機械應力，微觀裂紋便會逐漸擴展，最終導致連接徹底失效。這種情況極易引發市場返修、批量質量事故，給企業帶來嚴重的經濟與聲譽損失。ICD的 “元兇”——材料與工藝的雙重挑戰ICD的本質是材料界面在熱應力下的不匹配，主要成因包括： ■ 熱膨脹系數（CTE）不匹配PCB材料的CTE遠高于銅。當PCB經歷高溫（如無鉛回流焊，峰值260℃以上）時，板材在厚度方向劇烈膨脹，而銅孔壁膨脹很小，由此產生的巨大拉伸應力作用于最薄弱環節——內層連接盤界面，導致結合面被拉裂。 ■ 生產工藝異常生產過程中的細節把控不到位也會誘發 ICD，如除膠參數不合理導致孔壁殘膠、使用超過壽命的鉆刀導致孔壁質量差等。 精準 “排雷”——ICD的檢驗與定位方法傳統飛針測試、通用夾具電測難以發現潛在 ICD，需采用更精密的檢測手段： ■ 熱應力測試（Thermal Stress Test）這是最常用且有效的模擬方法。如按照IPC-TM-650 2.6.8標準，將樣板置于288℃的錫焊中漂浮10秒，通過“加速老化”的方式，使潛在的ICD缺陷暴露出來，之后再進行微切片確認。 ■ 微切片分析（Cross-Section）這是進行失效分析的常規檢驗方式。將樣品制成微切片，在高倍顯微鏡下觀察，可以清晰地看到內層銅盤與孔壁銅分離的微觀形貌，是判定ICD的直接證據。 系統性 “拆彈”——從設計到工藝的全流程改善預防ICD是系統工程，需從設計和工藝兩端雙管齊下： ■ 工藝控制 層壓：優化料溫曲線，如多階段升溫或緩慢升溫、延長高溫的固化時間等，使樹脂充分填充并固化，保證結合力。 鉆孔：優化鉆孔參數，如提高鉆速并適當降低進刀速、提高退刀速等，獲得孔壁光滑、無釘頭的孔。 除膠與等離子處理：控制穩定的高錳酸鉀濃度、ph值和溫度以及除膠時間，控制等離子的氣體比例和時長，清除孔壁殘渣。 ■ 設計優化適當增加內層連接盤的環寬，或采用雙面環設計，增強孔銅抗拉力。 ICD是PCB高可靠性要求下需攻克的技術難關，唯有理解其失效機理并建立從材料認證、工藝管控到可靠性監控的全流程質量體系，才能有效規避風險，確保產品長期穩定運行。SGS可提供涵蓋PCB內層互聯可靠性檢測、熱應力測試、微切片分析等在內的全方位PCB相關測試服務，憑借專業的技術能力和嚴苛的檢測標準，為企業把控產品質量、防范ICD等失效風險提供有力支持。
近日，SGS管理與保證事業群成功舉辦了“歐盟電池法規標簽最新要求”的線上研討會。針對研討會上大家提出的問題，特邀SGS技術專家陳慶今博士為大家答疑解惑。希望通過本次解答，助力各企業精準把握法規要求，找到優質高效的應對路徑，更從容地應對合規挑戰。 1、標簽要求需同時滿足包裝和隨附文件，還是二者滿足其一即可？ 按照電池法規(EU)2023/1542的要求，如果在電池上做標簽標識不可行，則需要同時在包裝和隨附文件上做。但是，按照這個標簽實施法案草案的說法，不同情況下，可以選擇標在包裝或隨附文件上。標簽法案與電池法規不統一，最終要看將來發布的標簽法案正式版的規定。 2、From 18 February 2027, all batteries shall be marked with a QR code.如何理解這里的2027年2月18日？該日期具體指電池的生產日期、出貨日期、報關日期、清關日期，還是在歐盟境內的銷售日期？ 準確地說是電池投放歐盟市場的日期，即某個電池首次在歐盟市場供應的日期，可簡單理解成首次在歐盟市場銷售的日期。 3、筆記本電腦的隨附文件通常包含哪些？ 產品說明書、用戶手冊或其他文件都有可能，看各個公司的具體做法。 4、垃圾桶標記可以打印在標簽上后貼在電池上，還是必須印或刻在電池上？ 這兩種情況其實都屬于標記在電池上，都可以。 5、電芯、模組、PACK、電子產品，每個層級的標簽和二維碼是一致的嗎？還是都要單獨設計？ 電芯無需帶標簽。模組可以帶二維碼，但不是必須的。電池外殼上必須帶標簽和二維碼。模組和外殼上的二維碼應該是一樣的。 如果是電子產品，一般里面的電池不是直接可見的，需要用二維碼提供電池信息。二維碼需標記在電池表面和電子產品的隨附文件中。此外，二維碼還可以額外顯示在電子產品表面，這時，需要在二維碼旁邊顯示一個電池圖標。 6、鋰電池有多個層級，電池簇，電池模塊，標簽只需要最高層級的嗎，還是每一個層級都需要貼標簽？ “電池”層級必須加貼，對于其他層級，標簽實施法案只提及在”模塊“層級可以加貼二維碼，但不是必須的。 7、電池標簽上有害物質是管控汞鉛鎘嗎？ 標簽上只要求標識除汞鎘鉛外的其他有害物質。根據歐盟委員會2025年12月10日發布的電池法規修訂提案，這里的“有害物質”被修訂為“濃度大于等于0.1%的'高關注物質'”。注意，這里的“高關注物質”也是新增的術語，它不僅包括REACH法規的SVHC物質，還包括歐盟CLP法規里面規定的所有有害物質。 另外，電池法規同時規定鎘含量超過0.002%或鉛含量超過0.004%的電池應標記有相關金屬元素的化學符號：Cd或Pb，優先打印獲刻印在電池上(印在標簽上然后貼在電池上當然可以），不可行時可以做在包裝獲隨附文件上。 8、有害物質不是REACH測試的有害物質？有害物質含量為零或者接近檢查極限，算不算低于限制濃度，是否需要標識？ 包括但不限于這些物質，比這些物質多得多。是否低于限制濃度，將檢測結果與限值做對比就知道了。按照電池標簽法規草案的說法，存在且低于限值時，需要做標識。正如前面說的，歐盟正在修訂這個要求。 9、CLP有害物質清單在哪里可以查詢到？ 到歐盟法規網站(EUR-Lex)找歐盟法規(EU)1272/2008，其中第3條被歸類為危險的物質，都是有害物質。具體在法規附件VI的表3中。 10、CLP法規中的4000種有害物質需要做判定嗎，還是說后期被加入到歐盟新電池法規附件I中的有害物質？ 需要識別并判定CLP法規中列出的4000多種有害物質在產品中的存在情況，不僅是后期會加入電池法規附件I的物質。實際上，電池法規本身并沒有對新加入附件I的物質提標識要求，這是標簽草案增加的要求。 11、有害物質標志和標簽，在其重量比濃度低于其中限值時需要標明其化學名稱，是指非nd有數值的情況嗎？測試結果是nd是否需要？ 按照這個草案的說法，測試結果非nd但有數值，而且低于限值，需要標識。測試結果nd，是否代表不存在有害物質呢？理論上不能代表，只能代表濃度低于檢測方法限。低于檢測方法限，但是如果知道產品中確實存在有害物質（比如通過供應商調查了解到添加了某種有害物質），這時還是需要標識。在實際實施中，標簽提案的這個要求企業很難以執行。在2025年12月10日發布的電池法規修訂提案中，將需要在標簽上標識的有害物質修訂為“濃度等于或大于0.1%的高關注物質”，這樣修訂后，對企業而言才具有現實可操作性。 12、是否所有有害物質都要印在標簽上嗎? 是除汞鎘鉛外，產品中存在的所有有害物質。按照2025年12月10日發布的電池法規修訂提案的說法，需要在標簽上標明的只是“濃度等于或大于0.1%的高關注物質”。 13、按這個要求QR碼的內容是不是也還不確定？ 通過二維碼能訪問到的內容在電池法規中第13條第6點已有明確規定，是確定的。 14、產品中包含的電池，電池從第三方購買，還需要重新制作標簽嗎？ 按照標簽草案的規定，產品中帶有不直接可見的電池時，應通過二維碼提供信息(如適用)。二維碼應在電池表面和產品隨附的文件中，如使用說明或其他商業文件，此外還可以顯示在產品或車輛的表面?？梢姡F公司的產品的隨附文件中必須帶有電池二維碼，產品表面則可以帶電池二維碼，也可以不帶。 15、標簽排版困難，能否隨意調整格式？ 草案規定只要物理性可能，電池法規(EU)第13(1)、(2)和(3)條所指標簽應按照規定格式制作。除非(a) 電池上的物理空間有限，(b) 單個標簽可能有損可讀性和耐用性，(c) 出于安全原因，單個標簽不合適。這時可以拆分成多個標簽。 16、草案中"Manufacturers shall indicate on the battery their name, registered trade name or registered trade mark"的注冊商標是指電池制造商自身的注冊商標，還是該電池所應用產品對應的產品注冊商標呢？ 這里的注冊商標，是指電池制造商的注冊商標。但是，不能簡單地判斷是具體制造電池的企業的商標，還是使用電池的產品制造商的商標，要按照電池法規對“制造商”的定義，判斷這個電池的制造商是誰。 電池法規定義的“制造商(manufacturer )”，是指制造電池或委托設計或制造電池、并以自己的名義或商標銷售電池或出于自己的目的投入使用的任何自然人或法人。所以它可能是具體做電池的企業，也可能是使用電池的企業，看具體情況。 目前標簽法規草案，以及上文提及的電池法規修訂提案，都仍在制定階段，其中的要求都還不是最終定論。SGS將持續密切跟蹤法規動態，待正式版本發布后，第一時間為您傳遞最新的合規要求。 作者：SGS管理與保證事業群 陳慶今博士 關于SGS SGS作為國際公認的測試、檢驗和認證機構，被譽為質量和誠信的基準?；陔姵胤ㄒ帲琒GS管理與保證事業群提供法規要求解析及實施培訓、有害物質管控培訓和驗證、碳足跡核查、循環含量聲明及驗證、電池護照信息收集培訓、電池管理系統功能驗證、輔導起草歐盟符合性聲明、基于模式A-內部生產控制模式驗證、基于模式D1-生產過程質量保證的相關培訓和驗證、供應鏈盡職調查的管理體系構建等一站式打包服務，幫助企業提前布局、管控風險、助力企業走出國門。
在半導體制造過程中，設備零組件的潔凈度直接影響晶片良率與制程穩定性。雖然清洗作業多屬于幕后流程，卻是確保先進制程順利運作的關鍵環節。隨著微米級、奈米級制程的普及，設備零組件清洗的重要性更是大幅提升。 半導體零組件清洗的核心目標半導體設備零組件清洗的主要目的，是去除附著在組件表面的各種微污染物，包括： 微米/奈米級顆粒 金屬雜質 有機殘留 其他化學或物理污染物 清洗工藝的關鍵特性與要求 超高潔凈標準：半導體對潔凈度的要求極高，污染物尺寸常需控制在 50nm 以下。尤其光刻、蝕刻等關鍵設備中，一微粒就可能造成巨量晶片損失。 多工藝組合清洗：單一清洗方式難以滿足高潔凈要求，因此業界通常采「干洗 + 濕洗」組合方式： 干洗（如等離子清洗）負責有機殘留去除； 濕洗（如 SC1/SC2 標準清洗液）負責顆粒與金屬雜質剝離。 材質兼容優先：零部件材質多樣（石英、陶瓷、不銹鋼、特殊聚合物等），清洗劑與工藝需避免腐蝕、變形或表面特性改變。 無二次污染：包裝材料析出物、使用環境中的濕氣、化學溶劑侵蝕。 常見應用場半導體設備中的許多關鍵組件，都需要定期保養及維修后清洗，例如： 光刻機鏡頭組件 蝕刻機腔體 真空系統管路 晶圓載臺與治具 其他高潔凈度要求的設備模塊 清洗頻率會依據組件材質、制程條件與污染累積情況而定。 目前行業內有眾多專業清洗公司提供相關服務，而清洗效果的優劣取決于多重因素：除了科學規范的清洗工藝流程外，清洗公司的清洗環境、清洗液的純度以及清洗所用超純水的品質，均為核心影響要素，直接決定最終潔凈度是否符合生產要求。 SGS不僅可針對清洗后的零組件進行表面潔凈度確認，例如顆粒、離子與有機物等關鍵指標的檢測，也能夠對清洗流程中的各項重要環節提供全面把關服務，包括清洗環境的審核、清洗化學液的純度檢測，以及清洗過程中所使用的超純水品質確認。透過這些貫穿前、中、后段的質量控管措施，協助企業確保清洗流程維持高標準運行，有效降低潛在的制程風險，提升整體生產可靠性。
對于深耕歐盟市場的IVD企業而言，“IVDR過渡”是核心議題。如何精準把握政策要求、高效推進過渡工作，避免產品被迫退出歐盟市場？ SGS技術專家針對IVD遺留設備特別撰寫了白皮書，系統梳理清晰的IVDR過渡路徑，全方位助力企業平穩完成合規升級，長效布局國際市場！ 什么是遺留設備？ 遺留設備是指在2022年5月26日之前已經按照IVDD要求投放到歐盟市場并且在過渡期間持續在歐盟市場流通的的IVD設備。 過渡性條款規定 歐盟已為不同風險等級的體外診斷器械（IVD）設定了過渡期截止期，為企業爭取了更多時間。過渡期要求規定滿足要求的IVD遺留設備（根據IVDD自我聲明或具有IVDD CE證書）可進入市場，截止至以下日期： 2027年12月31日，適用于現在屬于D類的設備，以及所有經IVDD認證的設備 2028年12月31日，適用于現在屬于C類的設備 2029年12月31日，適用于現在屬于B類和A類無菌設備 過渡期間不適用于非無菌A類設備 但是，遺留設備需要滿足以下過渡期要求，才能享受過渡期延長時間： 在此期間，未對設備設計和/或預期用途做出任何重大改變（MDCG 2022-6）。 在2025年5月26日前，建立符合IVDR的合適質量管理系統（QMS）（IVDR第10條）。 已向IVDR公告機構在下列截止日期內提交認證申請： 2025年5月26日(D類)以及所有經IVDD認證的設備 2026年5月26日對C類設備 2027年5月26日對B類和A類無菌設備 制造商和公告機構不得晚于相應年度的9月26日簽署書面協議。 對于持有IVDD證書的設備：IVDD證書必須有效，且在2024年7月9日沒有撤銷。 從IVDD升級到IVDR包括幾個關鍵步驟： 理解IVDR要求和識別適用部分： 熟悉IVDR的特定要求，包括分類規則、性能評估、后市場監督(PMS)和警惕性報告。與之前的IVDD相比，IVDR的要求更加嚴格。 完善質量管理體系（QMS） 確保您的QMS符合IVDR的要求質量管理體系必須涵蓋組織的所有相關領域，包括流程、程序和設備質量。 全面的性能評估 對您的設備進行全面的性能評估，包括必要時的臨床性能研究。IVDR更加強調設備的臨床性能。 強化風險管理 ........ 歡迎掃碼領取完整版白皮書 掃描上方二維碼免費獲取白皮書 《IVD遺留設備如何順利過渡到IVDR》 相關培訓 關于SGS SGS NB1639已正式獲得IVDR Regulation (EU) 2017/746體外診斷醫療器械授權，可針對性為Class A Sterilize（A類無菌）、Class B及Class C類產品提供IVDR認證及過渡期轉換服務；同時，還能為IVDD下的遺留器械出具確認函（Confirmation Letter），助力制造商在過渡期內合法合規銷售產品。
電路板離子污染是電子制造業及相關應用領域中不容忽視的質量隱患，其本質是電路板在生產、存儲或使用過程中殘留的可電離物質（如助焊劑殘留、手指汗液鹽分、環境粉塵等），這些物質在潮濕環境下會形成導電通路，成為導致電路板腐蝕、漏電、壽命縮短的核心誘因，對電子設備的可靠性與安全性構成嚴重威脅。 離子污染的三大核心危害 電化學腐蝕：離子溶解后形成微電池，腐蝕銅箔、焊點，導致線路斷裂、接觸不良。 絕緣性能下降：離子導電會引發漏電、漏電流增大，嚴重時導致短路、芯片燒毀。 可靠性失效：長期殘留會加速電路板老化，尤其在汽車、醫療、工業等高溫高濕場景，易引發突發故障。 離子污染的四大主要來源 生產端：助焊劑殘留（最主要）、電鍍液殘留、清洗劑殘留。 操作端：手指接觸的汗液（含鹽分、油脂）、工具殘留的化學物質。 環境端：空氣中的粉塵、鹽分（沿海地區）、工業廢氣。 存儲/使用端：包裝材料析出物、使用環境中的濕氣、化學溶劑侵蝕。 離子污染的關鍵管控措施 生產后徹底清洗：優先用免清洗助焊劑，必要時用專用清洗劑（如異丙醇）去除殘留，避免水洗后烘干不徹底。 操作規范：全程佩戴無粉防靜電手套，避免裸手接觸電路板焊盤和線路區。 存儲環境控制：保持干燥（濕度40%-60%）、清潔，用防靜電密封袋包裝，避免靠近鹽分、化學溶劑區域。 定期檢測：使用離子污染測試儀（如IPC-TM-650標準方法），定期抽檢電路板殘留量，超標及時處理。 目前，PCB/PCBA污染檢測主要依據IPC-TM-650 2.3.28方法，針對7種陰離子、6種陽離子及8種弱有機酸進行全面檢測與管控。各大電子廠與車廠也在此標準基礎上，制定了廠內專屬的離子監控項目。在檢測技術方面，除離子色譜分析外，還可搭配前處理方法或C3設備，實現對PCB/PCBA局部部位或特定點位的精準檢測。SGS超痕量分析實驗室可協助客戶開展電路板離子污染檢測服務，通過精準檢測確認離子污染程度是否符合工藝要求及各大主機廠的規范標準，從源頭規避污染風險，確保最終產品的可靠性與安全性。
隨著陸上風機朝著更大容量、更高塔架方向加速邁進，10MW 級機組已成為主流，塔架高度更是突破160米、向185米級別攀升。在這一趨勢下，混塔式結構憑借“下部混凝土段強剛度+上部鋼筒段高柔性” 的復合優勢，成功解決了傳統全鋼塔成本過高、全混凝土塔運輸安裝困難的痛點，成為支撐大功率機組的核心選擇。超高混塔式風電機組動力學分析研究仍處于起步階段，超高混塔式風電機組的力學性能具有獨特的復雜特征。 傳統混塔設計的局限性目前混塔工程計算方法和有限元計算方法較為常用，但這兩種方法具有一定的局限性:無法完整考慮非線性特性規設計復核多基于線性假設，忽略材料非線性（混凝土開裂、鋼材屈服）、幾何非線性及邊界非線性實際工程中，這些非線性效應會顯著影響塔架動力響應，極端風速下可能導致應力超限或位移放大，常規復核易低估風險。缺乏全系統耦合分析能力常規方法多采用部件獨立分析或擬靜力分析，未考慮槳葉-伺服控制-塔架的全耦合特征，忽略氣動荷載與結構響應的動態相互作用?；焖鳛闄C電-土木綜合體，伺服控制策略（變槳、偏航）與結構動力學行為緊密關聯，常規復核難以反映這種耦合效應，導致計算結果偏差。建模效率與精細化不足常規建模依賴手動操作，塔架結構復雜（多節段、布筋復雜）時，調整設計參數或優化方案的效率極低，難以適應快速迭代需求。無法實現精細化建模，難以考慮預應力損失、施工缺陷（缺膠、錯臺）等細節，而這些因素對混塔長期可靠性影響顯著。工況覆蓋與校核精度有限常規復核多針對單一或少數工況，難以覆蓋 IEC 標準規定的全工況（如極端湍流、故障停機、地震等），易遺漏關鍵風險場景。缺乏多保真度模型支持，無法根據設計階段（初步設計、優化設計）靈活調整精度，要么精度不足（難以支撐失效模式識別），要么耗時過長（不適用于大規模驗算）。對工程實際需求適配性差常規復核未形成 “設計 - 校核 - 優化” 的閉環流程，難以結合機器學習等技術實現設計變量與性能指標的關聯分析，優化效率低。無法有效支撐水平位移角限值確定、疲勞壽命評估、倒塔事故溯源等實際工程問題，而這些正是保障混塔安全運行的關鍵。SGS專家團隊提出的一體化非線性動力學設計方法，可有效解決傳統設計方法的不足團隊構建“分離式設計+一體化校核”的閉環體系，通過Python 編程實現工程算法自動化，大幅縮短設計周期并降低人為誤差；參數化有限元建模技術可動態調整壁厚、材料屬性等關鍵參數，實現設計方案的快速迭代優化；多體動力學與有限元聯合仿真的高保真度模型，精準捕捉材料、幾何、邊界非線性特征及氣動-結構耦合效應，提升復雜工況下動力學響應分析的準確性與可靠性。 從技術驗證來看，中保真度（Simpack+Matlab/Simulink+OpenSees）與高保真度（Simpack+Abaqus）聯合仿真模型，經與國際主流分析工具OpenFAST對比，動力響應誤差控制在2%以內，既保證了分析精度，又實現了計算效率的靈活適配。在極端風速、地震等復雜工況下，該方法能全面覆蓋極限、疲勞、故障等各類荷載場景，為結構安全提供全生命周期保障。 針對非線性特性影響，通過耦合模型精準模擬材料非線性與幾何非線性效應，為極端風速條件下的結構設計提供科學依據；基于動力學分析的結構優化，使過渡段應力分布更均勻，混凝土剛度衰減顯著減緩；創新提出的水平位移角限值可靠度確定方法，填補了行業標準空白，為結構安全性評估提供關鍵指標典型技術應用基于動力學分析的結構優化通過一體化非線性動力學設計方法，可在確保結構穩定性的基礎上，優化塔架結構，實現設計合理性與綜合成本的平衡。 疲勞壽命評估一體化非線性動力學分析，通過考慮各種工況和外部環境的影響，能夠更有效地評估混塔疲勞壽命。 混塔缺陷影響分析通過一體化仿真和對缺陷的模擬，可以分析特定缺陷對混塔的影響，并復原/推測缺陷發展。這種方法為缺陷分析和事故調查提供了理論基礎。 選擇SGS混塔服務的優勢■ 專業團隊配置SGS具有豐富的混凝土檢測人員儲備，包括載荷、結構評估專業工程師、多年從事混凝土行業的檢驗工程師、安裝質量管理工程師、注冊質量管理人員，可以為您解決從設計評估、生產管理、運輸安裝直至運行階段的全流程質量管理服務。 ■ 技術先進SGS同時開發了低頻陣列混凝土檢測方法及大體積混凝土聲波散射法，可準確、直觀地檢測內部缺陷及冷縫情況。各種檢測方法的綜合應用，可有效的控制混凝土塔筒質量，降低風險。■ 業績豐富SGS混塔團隊已經為眾多國內客戶，客戶包括混塔廠家、設計單位、主機廠、業主；服務內容包括設計評估、生產質量管理、安裝過程監督、混塔檢測、失效分析等服務。 如果您有風機基礎、土建方面的疑問，請聯系SGS，我們將會給您專業的意見和服務。 關于SGS風能技術中心 SGS風能技術中心隸屬于工業服務電力及能源團隊，2008年起從事新能源檢測認證服務，歷史積淀深厚；SGS已為國內及全球客戶服務5萬余臺次，容量130吉瓦。 風能團隊由各專業工程師組成，專業工程師具有豐富的行業經驗，專業范圍涵蓋土建、電氣、機械、葉片、無損、安全、風機檢測、載荷、結構、儲能、風資源等，服務范圍覆蓋新能源全生命周期?？商峁└鱾€階段的綜合解決方案，為客戶提供全面的服務，借助全國200多家自有實驗室，可實現快速響應。風機安全排查服務獲得CNAS 17020資質（注冊編號：IB0058-023）；多年的風機檢測和風機安全排查實踐，檢查工作更具專業性與針對性 。
在PCB（印刷電路板）可靠性測試中，導電陽極絲（CAF）測試是評估其在高溫高濕環境下長期穩定性的重要手段。然而，在實際測試過程中，工程師常會發現一個令人困惑的現象：被測PCB樣品的絕緣電阻值并非持續穩定地下降，而是在某個時間點出現“突然下降”，隨后又可能在短時間內“回升”至較高水平（如下圖紅框所示）。 在不考慮外部因素的影響（如設備，電磁干擾等）的情況下，這一“先降后升”的現象，背后隱藏著怎樣的物理機制？現象本質：CAF通路的動態循環CAF測試中觀察到的阻值“先降后升”現象，其本質并非真正的“自愈”，而是一個動態的、可逆的物理過程，即 CAF導電通路的“形成-斷裂-再形成”循環。 流程說明 1. 導電通路建立：隨著銅離子在陰極不斷沉積，金屬銅或銅鹽構成的導電細絲逐漸延伸，最終跨越絕緣間隙，建立完整的導電通路。 2. 焦耳熱效應：當電流通過高阻值的CAF通路時，根據焦耳定律產生顯著熱量：P = I² × R由于CAF通路細小，熱量無法及時散發，導致局部溫度急劇升高。 3. 通路燒斷：CAF絲最薄弱處發生熔斷，導電通路被物理切斷，絕緣電阻迅速回升。 我們可以將這一過程想象為在PCB內部的一條河流上： 初始狀態：河流無橋，兩岸無法通行（絕緣） 搭建浮橋：工人（銅離子）沿浮木（基材缺陷）搭建通路 橋梁連接：浮橋連通，兩岸通行（阻值下降） 壓力過大：重物（電流）通過，浮橋坍塌（阻值回升） 循環往復：條件具備時，重新搭建 CAF測試中阻值的“先降后升”現象，本質上是一個動態的、不穩定的“微短路”過程。它不是一次性的、永久性的短路，而是一種間歇性的、脆弱的電氣連接?，F象影響：對可靠性評估的挑戰CAF測試中阻值的間歇性波動，對PCB的可靠性評估構成嚴峻挑戰： 傳統失效判定標準可能失效 單次采樣可能錯過阻值下降峰值 間歇性微短路導致難以復現的故障 增加售后維修難度和成本 間歇性失效特征：在實際應用中表現為“時好時壞”的故障現象，對高可靠性應用構成致命威脅。風險提示：汽車電子控制單元（ECU）中的間歇性CAF短路可能導致發動機控制信號錯誤，引發動力中斷或失控。
在汽車電子領域，IC與PCB的焊點是核心連接點，但易受振動、高低溫等車載環境的影響，導致焊點疲勞、開裂，引發設備故障。為提前識別這一風險，板級可靠性（BLR）測試應運而生，用于驗證焊點強度與穩定性，保障汽車電子長期可靠運行。 為規范此類測試，汽車電子協會（AEC）制定了AEC-Q007標準，作為BLR測試的核心依據。該測試以IC與PCB板的焊點為核心驗證對象，通過設計"菊花鏈"(Daisy Chain)導通回路，評估焊點抵抗熱疲勞、機械沖擊的能力，最終確保IC與PCB的連接在整車生命周期內穩定可靠。BLR測試流程與方法 菊花鏈設計原理菊花鏈作為一種結構化測試載具設計，通過串聯元件的關鍵互聯點(如焊點、引線鍵合、凸點)形成導電通路，實現對板級互聯失效的精準監測。這種設計巧妙地將"隱性互聯失效"轉化為"可量化電信號"，為可靠性評估提供直接依據。選擇菊花鏈的核心依據是：需要暴露哪些互聯結構的可靠性風險。AEC-Q007將菊花鏈設計分為4個等級，針對不同的元件封裝類型和測試目標，選擇合適的菊花鏈層級至關重要。不同封裝的菊花鏈選擇 1. 基于引線框架的封裝：包括SO、QFP、QFN、多排QFN、SON等。菊花鏈布線及等級： 測焊點和基板布線可靠性選Level 2； 測鍵合/凸點可靠性選Level 1； 測封裝全鏈路可靠性選Level 0。 有引腳和無引腳封裝的菊花鏈層級示例：帶有引線鍵合的透明封裝俯視圖 2. 基于基板的封裝：包括BGA、FCBGA、LGA、FCLGA等。菊花鏈布線及等級： 測焊點可靠性選Level 3； 測焊點和基板布線可靠性選Level 2； 測鍵合/凸點與芯片連接可靠性選Level 1； 測全鏈路可靠性選Level 0。 菊花鏈層級示例：基于基板的封裝 3. 基于晶圓級封裝：包括WLCSP、FOWLP等。菊花鏈布線及等級： 測RDL表層布線可靠性選Level 2（含RDL表層布線）； 測RDL與芯片Pad的連接可靠性選Level 1（含RDL到芯片頂部金屬層的路徑）； 測全鏈路可靠性選Level 0（包含芯片內部布線）。 菊花鏈層級示例：基于晶圓級封裝 PCB板及焊盤設計要點 1. PCB板疊層：推薦使用8層銅；厚度優選1.6mm。對于菊花鏈布線，AEC建議謹慎使用過孔。 2. 焊盤：主要有非阻焊定義(NSMD)焊盤和阻焊定義(SMD)焊盤兩種。溫度循環性能通常更優的是NSMD焊盤；而機械測試(如跌落測試)中SMD焊盤往往表現更佳。左列圖示為NSMD焊盤，右列圖示為SMD焊盤 3. 組件間距：被測組件之間需要有足夠間距，建議組件彼此之間至少相距12.5毫米(0.5英寸)。 基于BLR的TC測試通過模擬器件在汽車整個生命周期中經歷的極端高低溫變化，加速焊點因不同材料熱膨脹系數（CTE）不匹配而產生的疲勞失效。其基本流程是將測試板置于溫箱中，在設定的高溫和低溫極限之間進行反復循環。 1. 溫度循環測試條件IPC-9701 測試條件：所選 TC 循環條件必須與 MCM 的預期使用環境相匹配（例如，若用于發動機艙，則可能規定采用 TC3 或 TC4，其他位置需要與客戶溝通應用環境來定義溫度點）。同樣，熱循環次數（NTC）也必須與目標使用環境相對應。升溫/降溫速率、保持時間及總測試時長均按 IPC-9701 定義執行?？捎?MCM 本身替代 IPC-9701 要求的雙鏈測試樣件，但前提是該 MCM 能夠對角部的焊點連接進行電氣測量，并覆蓋具有代表性的最外排焊點，以及位于或靠近主要芯片區域的焊點連接。 2. 電阻連續監測電阻連續監測：在整個溫度循環過程中，監測系統會持續記錄菊花鏈回路的電阻值。電阻的突然增大或開路直接指示焊點失效。即使微小的裂紋也可能導致電阻的階躍式變化，這是判斷失效的重要依據。 總而言之，AEC的BLR測試是確保汽車電子模塊焊接可靠性的關鍵環節，它通過模擬嚴苛的車載環境應力，為芯片上板后的長期穩定運行構筑起堅實的質量基石，是智能汽車時代不可或缺的安全防線。
背景耳機的使用場景豐富多樣，包括：日常出行（公共交通和步行外出）、學習工作（辦公室和圖書館）、運動健身（跑步、健身操和游泳）、娛樂休閑（在家觀影和游戲）。不同的場景可能會產生各種故障，例如：喇叭不出聲音、充不上電、有雜音、藍牙匹配不上和插頭與插孔接觸不良等。耳機失效的原因可從硬件、連接、軟件設置、使用環境等幾個方面進行分析。耳機失效案例耳機在正常使用中突然沒有聲音，重新連接和調整音量均無任何聲音發出。失效分析方案 失效分析系統流程詳解標準外觀顯微檢驗■ 目的：排除機械損傷導致的初步失效?！?方法：采用高分辨率光學顯微鏡（分辨率≤1μm）對樣品表面進行全域掃描，系統性檢測磕碰（Impact Mark）、刮擦（Scratch）、裂痕（Crack）等機械應力痕跡。重點觀察封裝完整性、焊點形變及材料界面分離現象，為后續非破壞性分析提供基礎判據。電學特性對比測試（IV測試）■ 目的：通過良品/失效品電性差異定位失效點?！?電性確認：利用分析儀測量關鍵端口的電流-電壓（I-V）曲線，量化短路（Low Resistance）、開路（High Resistance）、漏電（Leakage Current）等異常參數。結合產品規格書（Datasheet）識別偏離設計規范的電氣參數。熱點分析■ 異常區域確認：使用紅外熱成像檢測異常溫升區域（分辨率±0.03℃）?！?失效點定位：采用微光發射顯微鏡（EMMI）或光致發光（OBIRCH）技術捕捉載流子輻射熱點。破壞性分析■ 開蓋檢查：選用等離子刻蝕（Plasma Etching）或化學腐蝕（Fuming Nitric Acid）暴露失效層，采用金相顯微對缺陷位置處進行形貌觀察和分析（如電遷移枝晶、介電層擊穿孔）?！?去層：通過逐層去層（Total Delayer）的方式對異常位置處每層進行形貌觀察?！?nbsp;失效判定：基于微觀結構特征（晶格畸變、金屬間化合物異常）判定失效根因（過流、過壓導致失效）。驗證性分析■ 應力模擬：在良品上施加過壓、過流應力。■ 對比分析：同步采集失效參數臨界點數據?！?nbsp;分析驗證：確認復現的缺陷與原始失效電性特征保持一致。 失效原因分析圖例 改善意見優化封裝設計、穩定電源供應、強化電流保護、提高工藝質量。失效分析流程前期溝通→詳細信息調查表→分析方案及報價→實驗室檢測、分析→分析報告→分析結果反饋表。關于SGS服務作為國際公認的測試、檢驗和認證機構，SGS是質量和誠信的基準，對產品測試有著豐富的經驗，我們將持續提供優質高效的產品認證服務，助力企業順利進入國際市場。
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