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半導體物理&化學測試
作為半導體器件的潛在致命隱患,Latch Up(閂鎖效應)一直是電子行業可靠性測試的重點。今天,SGS帶你深入揭秘這個“隱形殺手”,并詳解國際權威標準JEDEC JESD78F.02如何通過科學的測試方法,為芯片安全筑起堅固防線。

閂鎖效應(Latch Up):芯片內部的“雪崩”
Latch Up是指集成電路在異常電壓或電流觸發下,內部寄生結構(如晶閘管PNPN、雙極晶體管BJT或ESD保護元件)被激活,形成持續低阻抗路徑,導致異常大電流(可達數百毫安)從電源流向地。即使觸發條件移除,電流仍持續,直至器件過熱或物理損壞。
典型觸發場景:
危害有多嚴重?

破解之道——JEDEC JESD78F.02標準的兩大核心測試
為了有效評估芯片抗Latch Up的能力,JEDEC制定了全球通用的測試標準JESD78F.02。該標準定義了兩種核心測試方法,覆蓋芯片所有引腳類型,模擬真實應用中的極端應力場景。
(1)信號引腳測試(Signal Pin Test)
■ 目標:驗證信號引腳(輸入/輸出/雙向引腳)對過流 / 過壓的免疫能力。
■ 測試流程:
1. 引腳分組(輸入/輸出),預處理至邏輯高/低狀態(VmaxOP/VminOP);
2. 施加脈沖;
3. 監測電源電流,達到以下條件則判定閂鎖觸發:
a 測試后電流值超出測試前電流值10mA;
b 測試后電流值超過測試前電流值的1.4倍。

信號引腳測試流程圖
(2)電源引腳測試(Supply Test)
■ 目標:評估電源引腳對過電壓的耐受能力。
■ 測試流程:
1. 上電:按照指定的上電順序給設備上電;
2. 測量標稱供電電流:在最大供電電壓VmaxSUP下測量每個供電引腳(或供電引腳組)的Isupply;
3. 施加觸發電壓,并在此期間量測應力電源(Stress Supply)的電流、電壓,以及相關電源引腳的電壓(Vsupply(s));
4. 監測電源電流,達到以下條件則判定閂鎖觸發:
a 測試后電流值超出測試前電流值10mA;
b 測試后電流值超過測試前電流值的1.4倍。

電源引腳測試流程圖
為什么Latch Up測試是非做不可的 “防線”?
進行符合JEDEC JESD78F.02標準的Latch Up測試,絕非可有可無,而是貫穿芯片研發、量產到市場準入的核心環節。
(1)可靠性認證的 “準入門檻”

Latch Up免疫等級劃分(注:如有特殊需求,可以采取更嚴苛條件執行測試。)
(2)研發與量產的 “質量防線”
(3)成本與風險的 “平衡點”

SGS專業服務:從標準到落地的全流程支持
作為國際公認的測試、檢驗和認證機構,SGS依據JEDEC JESD78F.02標準,可為你提供:
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