干貨分享 | 半導(dǎo)體超純水/濕化學(xué)品輸送合規(guī)關(guān)鍵：SEMI F57聚合物材料規(guī)范全解讀

在半導(dǎo)體制程中，超純水與濕化學(xué)品的純度堪稱 “芯片良率的生命線”—— 哪怕是微克級的金屬離子、痕量的陰離子雜質(zhì)，都可能導(dǎo)致晶圓表面出現(xiàn)缺陷，直接拉低生產(chǎn)良率。而這些高純度流體從供應(yīng)端到制程設(shè)備的 “最后一公里”，全靠輸送系統(tǒng)的聚合物材料 “保駕護航”。為確保輸送系統(tǒng)自身不成為污染源，SEMI F57規(guī)范應(yīng)運而生，成為全球半導(dǎo)體行業(yè)在選擇聚合物材料與組件時最具參考性的準繩。

SEMI F57：解決半導(dǎo)體輸送系統(tǒng)的 “隱形污染” 難題
在SEMI standard中，半導(dǎo)體廠務(wù)端的F系列標準聚焦系統(tǒng)級質(zhì)量管控，而SEMI F57則專門針對超高純度（UHP）聚合物材料及組件—— 這類材料是超純水/濕化學(xué)品輸送系統(tǒng)的 “核心骨架”。 為同時滿足超高潔凈度與耐化學(xué)腐蝕的要求，半導(dǎo)體廠廣泛采用超高純度含氟聚合物來制造輸送系統(tǒng)組件，從管路、配件、閥門、過濾殼體，到傳感器、流量計、計量器等，幾乎覆蓋了輸送系統(tǒng)的所有關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

SEMI F57的核心目標，就是通過明確 “最低性能要求”，確保輸送系統(tǒng)的材料/組件不會成為“污染源頭”，讓末端制程使用的流體純度與供應(yīng)端保持一致，最終保障芯片良率。

四大核心參數(shù)：直擊 “污染風(fēng)險點”
SEMI F57主要從以下四個維度對材料和組件進行嚴格管控：

• 陰離子污染
• 金屬離子污染
• 總有機碳 TOC
• 表面粗糙度

此外，標準還對材料的機械性能、物理性能、耐化學(xué)性、可靠性與可追溯性提出了全面要求。

哪些組件要測？一張表理清SEMI F57的測試覆蓋范圍
不同組件需滿足的測試項目各有側(cè)重。下表清晰列出了各類組件的強制測試要求：

SGS專業(yè)支持，助力國產(chǎn)材料破局
面對嚴格的SEMI F57標準，材料供應(yīng)商與組件制造商需要可靠的合作伙伴。SGS半導(dǎo)體超痕量分析實驗室憑借頂級的潔凈環(huán)境、高端的分析設(shè)備與豐富的項目經(jīng)驗，可為您提供全方位的測試與咨詢服務(wù)：

• 原材料把關(guān)：對顆粒、粉末等原料進行嚴格篩查。
• 生產(chǎn)過程監(jiān)控：涵蓋機臺清潔度、包裝材料、純水系統(tǒng)及生產(chǎn)環(huán)境。
• 成品合規(guī)性測試：依據(jù)SEMI F57標準，提供權(quán)威的陰離子、金屬離子、TOC及表面粗糙度測試。
• 國產(chǎn)替代賦能：已協(xié)助多家國內(nèi)超高純度聚合物廠商完成產(chǎn)品研發(fā)與合規(guī)驗證，助力實現(xiàn)國產(chǎn)化替代。