購物車（
0
）
ISO14644-14自動化設備動態微粒子評估無塵室等級適用性
動態仿真試驗量測微粒子污染逸散試驗
干貨分享 | 為什么半導體設備要「深度清洗」？一文帶你看懂關鍵原因
原創
2026-01-06 17:00:00
技術文章
作者： SGS_SEMI
訪問次數： 242
點贊： {{ Likes }}
在半導體制造過程中，設備零組件的潔凈度直接影響晶片良率與制程穩定性。雖然清洗作業多屬于幕后流程，卻是確保先進制程順利運作的關鍵環節。隨著微米級、奈米級制程的普及，設備零組件清洗的重要性更是大幅提升。
半導體零組件清洗的核心目標
半導體設備零組件清洗的主要目的，是去除附著在組件表面的各種微污染物，包括：
- 微米/奈米級顆粒
- 金屬雜質
- 有機殘留
- 其他化學或物理污染物
清洗工藝的關鍵特性與要求
- 超高潔凈標準：半導體對潔凈度的要求極高，污染物尺寸常需控制在 50nm 以下。尤其光刻、蝕刻等關鍵設備中，一微粒就可能造成巨量晶片損失。
- 多工藝組合清洗：單一清洗方式難以滿足高潔凈要求，因此業界通常采「干洗 + 濕洗」組合方式：
- 干洗（如等離子清洗）負責有機殘留去除；
- 濕洗（如 SC1/SC2 標準清洗液）負責顆粒與金屬雜質剝離。
- 材質兼容優先：零部件材質多樣（石英、陶瓷、不銹鋼、特殊聚合物等），清洗劑與工藝需避免腐蝕、變形或表面特性改變。
- 無二次污染：包裝材料析出物、使用環境中的濕氣、化學溶劑侵蝕。
常見應用場
半導體設備中的許多關鍵組件，都需要定期保養及維修后清洗，例如：
- 光刻機鏡頭組件
- 蝕刻機腔體
- 真空系統管路
- 晶圓載臺與治具
- 其他高潔凈度要求的設備模塊
清洗頻率會依據組件材質、制程條件與污染累積情況而定。
目前行業內有眾多專業清洗公司提供相關服務，而清洗效果的優劣取決于多重因素：除了科學規范的清洗工藝流程外，清洗公司的清洗環境、清洗液的純度以及清洗所用超純水的品質，均為核心影響要素，直接決定最終潔凈度是否符合生產要求。
SGS不僅可針對清洗后的零組件進行表面潔凈度確認，例如顆粒、離子與有機物等關鍵指標的檢測，也能夠對清洗流程中的各項重要環節提供全面把關服務，包括清洗環境的審核、清洗化學液的純度檢測，以及清洗過程中所使用的超純水品質確認。透過這些貫穿前、中、后段的質量控管措施，協助企業確保清洗流程維持高標準運行，有效降低潛在的制程風險，提升整體生產可靠性。
本文著作權歸SGS所有，商業轉載請聯系獲得正式授權，非商業請注明出處
相關服務：
相關內容：
- 干貨分享 | 一根錫須，如何讓汽車電子“熄火”？
- 干貨分享 | PCB內層互聯失效（ICD）：隱藏的“定時炸彈”
- 合作案例 | SGS為燦瑞科技頒發AEC-Q100驗證證書
- 標準解讀 | IPC-6921標準即將落地，有機IC基板可靠性測試迎來統一規范
- 干貨分享 | 電路板故障頻發？揭示離子污染的三大危害與四大污染源
- 權威發布 | SGS聯合復旦大學、概念驗證中心于《CRC潔凈室》發表AMC深度研究成果
- 合作案例 | SGS為開陽電子頒發ISO 26262功能安全產品認證證書
- 展會速遞 | SGS亮相HKPCA 2025國際電子電路展
- B3190展位 | SGS邀您共聚廈門國際半導體及集成電路博覽會
- 干貨分享 | PCB為何“時好時壞”？探秘CAF引發的間歇性短路之謎
