標準解讀 | IPC-6921標準即將落地，有機IC基板可靠性測試迎來統一規范

封裝基板作為集成電路芯片的關鍵載體，在電子封裝領域肩負著核心使命 —— 為芯片提供支撐、散熱與保護，同時通過內部精密電路實現芯片與電路板的高效連接。然而，長期以來，封裝基板行業一直缺乏統一的國際標準，各生產商主要依賴客戶的具體要求進行生產，而非遵循通用技術規范。這一現狀嚴重制約了行業的標準化與規模化發展，尤其在國內封裝基板產業亟需快速增長的背景下，建立共同準則顯得尤為迫切。

為填補這一行業空白，IPC-6921《有機封裝基板的要求及驗收》標準的開發工作于2022年8月正式立項，由深南電路股份有限公司擔任主席單位。歷經多年打磨，該標準在2025年8月至10月進入行業投票階段，全球有機 IC 基板行業即將迎來首個專門針對封裝基板的國際標準。

核心內容：可靠性試驗要求
IPC-6921重點明確了有機IC基板的可靠性評估體系，通過一系列標準化測試模擬真實使用環境與應力條件，確保基板在不同嚴苛場景下的性能穩定。主要包括以下幾類測試：

• 溫度循環測試：主要評估基板在溫度變化下的適應性和穩定性。常見測試條件為-65℃至150℃之間往復循環500-1000次，通過高低溫氣體轉換環境模擬實際使用中的溫度變化。
• 高加速應力測試(HAST):
  • 在130C、85%相對濕度及2個標準大氣壓條件下，測試基板的抗濕氣能力。
  • 在高溫、高濕及偏壓條件下進行，能夠加速產品的失效過程，快速評估其在極端環境下的性能穩定性。
• 預處理測試：模擬芯片封裝完成后在運輸和組裝過程中可能經歷的環境變化，特別是評估吸濕后遭遇高溫導致的“爆米花效應”風險。

有機IC基板可靠性試驗

行業新篇，SGS賦能規范升級
IPC-6921標準的制定與推行，將扭轉有機封裝基板領域長期依賴客戶定制、缺乏統一標準的現狀。該標準全面覆蓋從材料選擇、工藝控制到可靠性驗證的全流程，為行業的設計、生產與驗收環節提供權威統一的依據。

作為全球PCB測試與檢驗龍頭企業，SGS微電子實驗室積極參與了 IPC-6921 標準的相關制定工作。未來，隨著該標準的全面落地，有機 IC 基板行業將正式邁入規范化、高質量發展的新階段。依托在檢測技術、行業經驗與全球資源方面的深厚積累，以及對標準核心要求的精準把握，SGS將持續迭代檢測技術與服務方案，搭建起標準落地與企業實踐之間的溝通橋梁，助力產業鏈上下游企業實現技術升級與品質提升，與全行業共同構建規范、高效、可持續的產業新生態。