碳中和 ESG 運輸包裝

首頁
微電子元器件ESD測試服務

微電子元器件ESD測試服務

ESD以高電壓、短時放電特性威脅微電子元器件可靠性，是造成失效的主要原因之一。ESD測試服務助力企業進行質量優化與技術創新，以應對電子復雜度升級和國際標準嚴苛化挑戰，成為技術破局與差異化競爭的關鍵工具。

需要更多信息？

我們最快2小時內聯系您

手機號碼電子郵箱

*自動注冊會員，在線查看咨詢進度

立即咨詢

我已閱讀并同意隱私政策

發送成功

您的咨詢信息已收到，我們將盡快與您聯系！

用戶賬號：{{ form.phone || form.email }}

已為您注冊SGS在線商城會員
可使用賬號快捷登陸

到“我的咨詢”查看咨詢進度

{{countdownTime}}秒后自動跳轉

掃碼關注SGS官方微信公眾號，回復“0”贏驚喜禮品！

關閉

微電子元器件ESD測試服務

人體模型（HBM）丨機器模型（MM）丨帶電器件模型（CDM）

服務背景

ESD（Electro-Static discharge）意為靜電放電，其特點在于其高電壓、低電量、小電流以及作用時間短，對于微電子元器件而言是致命的。在IC行業中，ESD是主要的可靠性威脅之一，三分之一IC的失效都源于此。例如，氧化層擊穿、金屬遷移、電荷注入、瞬態過熱等。

ESD測試服務通過合規支撐、質量管控、成本優化、技術賦能四大維度，為客戶創造全生命周期價值。在電子產品復雜度提升、國際標準趨嚴的背景下，專業的ESD測試服務已成為企業突破技術壁壘、實現差異化競爭不可或缺的核心工具之一。

服務內容

SGS能夠為客戶提供完備的ESD測試服務，滿足各類標準要求，幫助客戶進行設計改進、降低保修和召回成本。

ESD測試主要有三大類別，分別對應三種模型——人體模型（HBM）、機器模型（MM）和帶電器件模型（CDM）。

a) HBM模擬的是人體通過接觸釋放靜電到電子器件上的情形，HBM的放電時間非常短暫，通常在納秒(ns)量級，具體數值大約在100納秒左右。

1. 參考標準

● ANSI/ESDA/JEDEC JS-001-2024

● AEC-Q100-002-Rev-E 2013

● AEC-Q101-001-Rev-A 2005

● MIL-STD-883-3-2019 Method 3015.9

● GJB548C-2021-3015.1

2. 電壓等級

Classification	Voltage Range (V)
0Z	< 50
0A	50 to < 125
0B	125 to < 250
1A	250 to < 500
1B	500 to < 1000
1C	1000 to < 2000
2	2000 to < 4000
3A	4000 to < 8000
3B	≥ 8000

b) MM模擬生產設備對器件的靜電沖擊，常見于半導體制造環節。

1. 參考標準

● JEDEC JESD22-A115C-2010

2. 電壓等級

Voltage Level (V)	Positive Ipeak for Short, Ips1 (A)	Positive Ipeak for 500 Ohm* Ipr (A)	Current at 100 ns for 500 Ohm* I100 (A)	Maximum Ringing Current, I_R (A)	Resonance Frequency for Short, FR (1/t_fr) (Mhz)
100	1.5 - 2.0	N/A	N/A	Ips1 x 30%	11 - 16
200	2.8 - 3.8	N/A	N/A	Ips1 x 30%	11 - 16
400	5.8 - 8.0	1100 x 4.5 maximum	0.29+/-20%	Ips1 x 30%	11 - 16

c) CDM模擬的是帶電的器件接觸到地或導體時的放電，特點是放電能量集中且放電時間極短。

1. 參考標準

● ANSI/ESDA/JEDEC JS-002-2022

● AEC-Q100-011-RevD 2019

● AEC-Q101-005-REV-A-2019

2. 電壓等級

Classification Level (see Note 1)	Classification Test Condition (in Volts) (See Note 2)
C0a	< 125
C0b	125 to < 250
C1	250 to < 500
C2a	500 to < 750
C2b	750 to < 1000
C3	≥1000 (see Note 3)

測試步驟

? HBM&MM

1. 確定芯片封裝及尺寸

2. 選擇對應封裝的socket

3. 建立芯片pin腳與機臺通道對應關系的mapping

4. 根據引腳屬性將芯片的引腳進行分組

5. 設定合適的IV量程，對芯片引腳進行IV調試

6. 根據測試方案建立測試放電組合

7. 每個電壓使用至少3pcs/10pcs(根據不同標準及客戶方案確定）將芯片所有的pin腳和放電組合都測試一遍

8. 根據最弱引腳能通過的電壓對芯片進行ESD能力等級判定

? CDM

1. 校驗大小金幣確認設備波形是否符合標準要求

2. 將芯片引腳朝上放置在設備中

3. 在程序中設定芯片封裝、引腳數、芯片尺寸和引腳間距

4. 放電針定位芯片pin1腳

5. 檢查設備自動定位pin1對角是否準確

6. 根據測試方案或標注要求設定測試電壓極性和測試電壓

7. 等待濕度降至30%以下之后開始測試

8. 每個電壓至少測試3pcs/10pcs(根據不同標準及客戶方案確定）

9. 根據測試前后的IV曲線判定測試后結果是否pass

10. 根據最弱引腳能通過的電壓對芯片進行ESD能力等級判定

服務流程


1. 咨詢客服	2. 申請測試	3. 支付費用	4. 寄送樣品	5. 獲取報告
在線咨詢溝通業務需求	確定服務項目填寫測試申請單	支付測試費用并提交開票資料	打印申請單并隨樣品一起郵寄至SGS實驗室	測試完成獲取測試報告