半導體失效分析

SGS擁有完整的非破壞性和破壞性分析方案和設備，在過去十幾年一直深耕于PCB和PCBA的失效分析，積累了豐富的經(jīng)驗。SGS整合韓國和德國的分析技術能力，加強了微觀材料的分析能力，幫助客戶驗證、分析、查找失效機理，從而縮短研發(fā)周期、節(jié)約生產(chǎn)成本。

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半導體失效分析

幫助客戶驗證、分析、查找失效機理，縮短研發(fā)周期、節(jié)約生產(chǎn)成本

服務背景

失效分析是為確定和分析失效器件的失效模式、失效機理、失效原因和失效性質而對產(chǎn)品所做的分析和檢查。

通過失效分析可以驗證器件是否失效，識別失效模式，確定失效機理和失效原因，根據(jù)失效分析結論提出相應對策，包括器件生產(chǎn)工藝，設計，材料，使用和管理等方面的有關改進，以便消除失效分析報告中所涉及到的失效模式或機理，防止類似失效的再次發(fā)生。

失效分析在提高產(chǎn)品質量、技術開發(fā)、產(chǎn)品修復及失效事故等方面具有很強的實際意義：非破壞性分析作為失效分析中的第一站，能夠快速有效地幫助客戶做初步的判斷，同時為進一步分析收集更多的失效信息；破壞性分析是對元器件樣品進行一系列尋找失效機理分析與實驗的過程，并為客戶提供確定失效是偶然性還是批量性的依據(jù)，進而依據(jù)結論為客戶尋找改善措施。

服務內容

解決方案

1. I-V curve tracer/電測	6. Cross section/截面研磨
2. Visual inspection/外觀檢查	7. EMMI/OBIRCH/InGaAs
3. X-ray/CT檢查	8. Delayer去層
4. SAT/超聲波掃描檢查	9. SEM/EDS/成分分析
5. De-cap/開封檢查	10. DB-FIB雙束聚焦離子束

服務流程

半導體失效分析一般遵循從外到內，從非破壞性到破壞性的原則逐一展開分析檢測，常規(guī)分析流程如下：