半導體一站式解決方案

SGS作為國際公認的測試、檢驗和認證機構，在全球擁有配置齊全的物理與化學分析實驗室，能夠為整個IC制造產業鏈的質量控制提供可靠與穩健的測試分析解決方案。SGS微電子實驗室及半導體超痕量分析實驗室致力為您提供全面、專業的半導體物理測試和半導體化學測試。

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	半導體一站式解決方案

	■ 微電子實驗室 & 半導體超痕量分析實驗室
	■ 半導體物理測試 \| 半導體化學測試

服務背景

當今的世界技術高度依賴集成電路（IC），其廣泛應用在智能家居、機器人、移動電話、汽車及航空航天的各種設備中。其中，整個IC的產業鏈是由上游的芯片設計、晶圓制造、晶圓出貨測試、封裝與成品測試所構成，從晶圓裸片到芯片產品，中間需要經過數百個高度復雜的制造步驟，因此工藝中的微小差異都會導致產品良率降低甚至元件失效。

半導體器件的良率基本取決于以下幾個層面：由于材料和環境影響造成的缺陷、人為失誤和設備故障、工藝差異與設計等。其中，工藝差異與設計，已經面臨著巨額成本、低效開發的局面，這是每一個廠商都可能遇到的困難與挑戰。另一方面，對于降低產品缺陷與失效去提升整體產線的良率，生產商逐漸重視如何有效地控制生產物料與環境中的痕量污染物，例如金屬離子與顆粒物的污染，這對于晶圓良率的提升起著至關重要的作用。

服務內容

SGS作為國際公認的測試、檢驗和認證機構，在全球擁有配置齊全的物理與化學分析實驗室，能夠為整個IC制造產業鏈的質量控制提供可靠與穩健的測試分析解決方案。

■ 微電子實驗室可提供檢驗芯片可靠度、器件失效分析、供應鏈DPA到汽車半導體AEC-Q等解決方案，助力客戶全面提升產品的質量。

■ 半導體超痕量分析實驗室能提供生產過程中使用的超純水、化學品來料檢驗到無塵室環境分析服務。

半導體物理&化學測試方案

SGS微電子實驗室及半導體超痕量分析實驗室致力為您提供全面、專業的半導體物理測試和半導體化學測試。

一、半導體物理測試方案

1. 半導體供應鏈質量控制DPA

外觀檢查（光學顯微鏡）	X-ray 檢查	SAT 檢查
SEM-EDS 電子顯微鏡	IR Reflow 回流焊	Pre-Condition Test/ MSL
De-cap開封	Cross-section 截面研磨	P-lapping 分析
Dual beam FIB	WBS 綁線拉剪切力	WBP 綁線拉力

2. 汽車半導體認證測試AEC-Q

測試標準：AEC-Q100（集成芯片）、AEC-Q103（MEMS）、AEC-Q101（分立半導體）、AEC-Q104（多晶圓及模組體）、AQG-324（功率器件）、AEC-Q102（分立光電半導體）、AEC-Q200（被動元器件）

封裝IC：加速環境應力測試、加速壽命模擬試驗、封裝凹陷測試

3. 半導體產品質量管控

加速環境應力試驗	加速壽命模擬試驗	封裝完整性測試
電性驗證測試	空腔封裝完整性測試	無損分析
破壞性分析	故障定位分析	ESD-HBM/MM/CDM
Latch-up

二、半導體化學測試方案

1. 制程環境控制

潔凈室設計 / 建置 / 訓練與顧問服務	潔凈室效能測試（ISO 14644）
空降分子污染（AMC）控制（SEMI F21）	超純水（UPW）檢測
壓縮干燥空氣（CDA）檢測（ISO 8573）

2. 進料檢驗

電子級化學品檢測	一般氣體及電子級氣體
無塵用品檢測	晶圓盒 / 包裝材料潔凈度分析
硅片檢測 / 晶圓表面污染分析	材質溶出試驗（SEMI F57）

3. 制程設備

設備動態顆粒度測試（ISO 14644-14）	機臺與部件潔凈度 / 清洗確認
設備環境衛生安全基準（SEMI S2）

我們的優勢

	專家團隊經驗豐富，業務執行快捷高效
	SGS在半導體領域具備完整的產業鏈服務，在半導體產品方面擁有多年的檢測經驗，具備全球的服務能力及經驗豐富的專家服務團隊，助力企業降低風險，簡化流程，提高營運可持續性。
	為半導體產業鏈制造環節提供品質管控服務
	SGS致力為半導體產業鏈制造環節提供專業的半導體物理測試及半導體化學測試品質管控服務，幫助芯片工廠加強產業鏈原物料的品質把控，提升晶圓生產良率，減少缺陷，為中國半導體產業快速發展提供服務支持。

服務流程


1. 咨詢客服	2. 申請測試	3. 支付費用	4. 寄送樣品	5. 獲取報告
在線咨詢溝通半導體測試業務需求	確定服務項目填寫半導體測試申請單	支付測試費用并提交開票資料	客戶寄樣/ SGS現場采樣進行樣品分析	半導體測試完成獲取測試報告

* 備注：樣品分析分為三種，包括客戶寄樣、SGS現場采樣直接測量及SGS現場采樣送回實驗室分析。