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- SGS Dual Beam FIB測試服務(wù)
FIB技術(shù)的出現(xiàn)實現(xiàn)了超大規(guī)模集成電路在失效分析對失效部位的精密定位，是大規(guī)模集成電路失效分析的基礎(chǔ)。現(xiàn)在FIB 的加工精度可達到深亞微米級、納米級，極大程度上提高了EDX的成分分析，能針對樣品中的微細結(jié)構(gòu)進行納米尺度的定位及觀察。SGS Dual Beam FIB測試服務(wù)為客戶提供更為精確的測試和改善措施。
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| SGS Dual Beam FIB測試服務(wù) | |
| ■ Circuit Edit芯片線路修改 | |
| ■ Cross-section納米切片制樣 | |
| ■ SEM &EDX高分辨電子掃面顯微鏡 & EDX能譜分析 | |
| ■ SGS深圳半導(dǎo)體實驗室Dual beam FIB測試能力 | |
服務(wù)挑戰(zhàn)
隨著集成電路技術(shù)的不斷發(fā)展，其芯片的特征尺寸變得越來越小，器件的結(jié)構(gòu)越來越復(fù)雜，與之相應(yīng)的芯片工藝診斷、失效分析、器件微細加工也變得越來越困難，傳統(tǒng)的分析手段已經(jīng)難以滿足集成電路器件向深亞微米級、納米級技術(shù)發(fā)展的需要。FIB技術(shù)的出現(xiàn)實現(xiàn)了超大規(guī)模集成電路在失效分析對失效部位的精密定位，是大規(guī)模集成電路失效分析的基礎(chǔ)。現(xiàn)在FIB的加工精度可達到深亞微米級、納米級，極大程度上提高了EDX的成分分析，能針對樣品中的微細結(jié)構(gòu)進行納米尺度的定位及觀察。SGS Dual Beam FIB測試服務(wù)為客戶提供更為精確的測試和改善措施。
服務(wù)內(nèi)容
雙束聚焦離子束Dual Beam FIB
Dual Beam FIB:(雙束聚焦離子束)機臺能在使用離子束切割樣品的同時，用電子束對樣品斷面(剖面)進行觀察，亦可進行EDX的成分分析，能針對樣品中的微細結(jié)構(gòu)進行納米尺度的定位及觀察。離子束最大電流可達65nA，快速的切削速度能有效縮短取得數(shù)據(jù)的時間。
解決方案
設(shè)備能力
● Circuit Edit芯片線路修改
● Cross-section納米切片制樣
● SEM &EDX高分辨電子掃面顯微鏡 & EDX能譜分析
● SGS深圳半導(dǎo)體實驗室Dual beam FIB測試能力
Vendor | Thermo Fisher (USA) |
Model | Helios 5 CX |
Spec | Electron beam resolution • At optimum WD: • coincident point: |
Dual Beam FIB工作原理簡介
聚焦離子束(FIB)系統(tǒng)利用鎵離子源和雙透鏡聚焦柱，用強烈的聚焦離子束轟擊標(biāo)本表面，以進行精密材料去除、沉積和高分辨率成像。
簡單來說是聚合了FIB處理樣品和SEM觀察成相的功能。其中FIB是將Ga元素離子化離子化成Ga+，然后利用電場加速，再利用靜電透鏡聚焦將，將高能量的Ga+打到指定點從而達到處理樣品的功能。http://www.hfyimer.cn/sku/product/901469
服務(wù)優(yōu)勢
 | SGS在半導(dǎo)體領(lǐng)域具備完整的產(chǎn)業(yè)鏈服務(wù) |
| SGS具備全球的服務(wù)能力 |
| SGS在半導(dǎo)體產(chǎn)品方面具有多年的檢測經(jīng)驗 |
| SGS對于半導(dǎo)體在汽車行業(yè)的應(yīng)用方面具備相關(guān)服務(wù)及檢測經(jīng)驗 |
應(yīng)用案例
● 芯片線路修改案例： 
● FIB切片制樣觀察：
● SEM & EDX能譜分析：
服務(wù)流程
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1. 咨詢客服 | 2. 申請測試 | 3. 支付費用 | 4. 寄送樣品 | 5. 獲取報告 |
在線咨詢 | 確定服務(wù)項目 | 支付測試費用 | 打印申請單 | 測試完成 |
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