半導體一站式解決方案
半導體物理&化學測試
2024年12月11-12日,ICCAD-Expo 2024(上海集成電路2024年度產業發展論壇暨(第三十屆)中國集成電路設計業展覽會)在上海隆重舉辦。作為國際公認的測試、檢驗和認證機構,SGS受邀參展,并發表了主題為《功率器件IOL溝道加熱模式與封裝工藝的潔凈度》的精彩演講,與業界同仁共同探討最新的行業趨勢和技術發展。

SGS展位現場
SGS半導體及可靠性實驗室經理Jeffery Xiao發表了《功率器件IOL溝道加熱模式》主題演講,指出近兩年客戶對功率器件的老化等級要求越來越高,但傳統的IOL測試方法可能因SiC MOSFET器件的閾值電壓VGs(th)漂移而導致測試結果出現偏差,因此現有的AEC-Q101標準已經不能滿足客戶對器件高可靠性的要求。SGS提出的溝道加熱IOL測試方法通過施加更大的加熱電流IH,模擬SiC器件在實際應用中的開關工作狀態,能更準確地評估器件的可靠性。

SGS半導體及可靠性實驗室經理Jeffery Xiao發表主題演講
SGS半導體超痕量分析實驗室經理River Lee則分享了《封裝工藝的潔凈度》主題演講。隨著先進封裝技術的快速發展,微污染控制已成為封裝廠不容忽視的課題。微污染會導致漏電流、線路短路、金屬件腐蝕等問題,嚴重影響產品的可靠性。微污染控制已不再只是前端晶圓制造廠的事務,封裝廠也必須對微污染的防治有所認識。他強調,針對FAB廠的AMC、UPW、CDA的品質應盡早制定監控計劃,并提出了對來料化學品及膠水制定來料允收標準的必要性。

SGS半導體超痕量分析實驗室經理River Lee發表主題演講

SGS演講現場
不僅精彩的演講贏得了廣泛贊譽,SGS展位更是吸引了眾多行業專家和從業者的目光,成為了展會的一大亮點。

現場咨詢交流
面對絡繹不絕的來訪客戶,SGS團隊始終保持耐心和熱情,細致入微地向客戶介紹服務的細節及應用場景,包括但不限于AEC-Q車規認證系列、AQG 324汽車功率模組認證、IEC 60747-17隔離器件認證、綜合失效分析、FA失效分析、潔凈室及來料檢測等半導體全產業鏈測試認證服務,助力企業高質量發展,推動集成電路行業實現更高水平的技術突破與創新。
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