SGS焊接知識(shí)小百科：焊縫彎曲試驗(yàn)出現(xiàn)裂口的原因初探

焊縫彎曲試驗(yàn)簡(jiǎn)介

焊縫彎曲試驗(yàn)是一種破壞性的焊接質(zhì)量檢驗(yàn)方法，它廣泛應(yīng)用于焊接工藝評(píng)定，焊工和焊接操作工的資格考試中。

按彎曲試樣取樣方向來(lái)分，它一般分為橫向彎曲（取焊縫的橫向試樣，適用于同材質(zhì)的等強(qiáng)度焊縫）和縱向彎曲（取焊縫的縱向試樣，適用于異種材質(zhì)的非等強(qiáng)度焊縫）。

按彎曲方向來(lái)分，分為面彎，背彎和側(cè)彎。面彎/背彎，適合于薄板焊縫和縱向彎曲。側(cè)彎適合于大厚度焊縫（一般10mm以上）。

彎曲發(fā)現(xiàn)的焊接缺陷

常見的彎曲發(fā)現(xiàn)焊接缺陷有未熔合，未焊透，氣孔和夾渣等缺陷，經(jīng)過檢測(cè)，我們發(fā)現(xiàn)的缺陷見如下圖片：

缺陷形成原因初探

1）對(duì)于1#，2#缺欠，因?yàn)樘幱谀覆囊粋?cè)，可以初步評(píng)定為母材側(cè)的未焊透，但彎曲試驗(yàn)不做焊透與未焊透判定，只看裂口長(zhǎng)度，一般不大于3mm為合格。

2）對(duì)于3#，4#缺欠，因?yàn)樘幱诤缚p里面，可以初步評(píng)定為焊縫的層間未熔合，但彎曲試驗(yàn)不做熔合與未熔合判定，只看裂口長(zhǎng)度，一般不大于3mm為合格。

3）未焊透、未熔合它們產(chǎn)生的原因大致相同，一般有焊前打磨不到位，焊中電流參數(shù)過小，焊接速度過快，每一層的焊縫厚度過大，焊接擺動(dòng)手法不熟練等原因。

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