技術干貨 | 芯片想要進入汽車領域，需要通過哪些考驗？

芯片就像汽車，需要經過嚴格的考驗才能獲得“上路”資格。而 AEC Q100 就像芯片的“駕照”，是進入汽車領域的敲門磚。那么，芯片如何才能通過這場“考試”呢？

Q：芯片參加 AEC Q100 測試認證需要做哪些準備？
A：芯片需要確認以下信息：

• Wire Bonding及其材質
  AEC Q100標準中包含了與Wire Bonding相關的測試項（如WBS、WBP）。車規芯片內部是否存在Wire Bonding決定了是否需要執行這些測試項。此外，Wire Bonding的材質也至關重要，金線參考AEC Q100標準，而銅線（含銅）則在AEC Q100的基礎上增加了AEC Q006的要求。
  
  

• 應用等級
  車規芯片的應用等級根據其在汽車中使用的環境溫度進行劃分，等級從0（最高）到3（最低）。應用等級決定了測試認證時參考的具體測試條件。
  
  

• 濕度敏感等級（MSL）
  濕度敏感等級（MSL）的選取應參考JESD22-A113/J-STD-020標準。車規芯片的濕度敏感等級最低要求為MSL 3。
  
  

Q：每一款芯片都需要參加AEC Q100的所有測試項嗎？
A：AEC Q100 測試認證包含多個項目，但并非所有芯片都需要參加所有測試項，有些測試項是為特定類型的芯片“量身定制”的，例如：

• B3 EDR僅針對非易失性存儲芯片/含非易失性存儲模塊的芯片
• C5 SBS僅針對BGA封裝芯片
• E10 SC僅針對智能電源管理芯片
• E11 SER僅適用于≥ 1Mbit的SRAM和DRAM
• G組測試僅針對內含空腔封裝的產品

Q：如何判斷一款芯片是否要做功率溫度循環(Power Temperature Cycling, PTC)測試？
A：PTC測試針對那些在預期應用中功率耗散反復變化≥1瓦特且功率上升時間<0.1秒而導致結溫變化≥40ºC的芯片，如用于感應負載的智能功率開關。

Q：有哪些測試涉及到硬件/夾具制作？
A：AEC Q100標準中涉及硬件/夾具制作的主要有THB/HAST、PTC、HTOL、ELFR、EDR、ESD、EMC、MS、VFV等。

Q：靜電放電測試(ESD)和閂鎖測試(LU)要求是什么？
A：ESD測試包括人體模型（HBM）和機器模型（CDM），針對不同類型和頻率的芯片有不同的電壓要求。LU測試則是針對信號Pin和電源Pin的過壓測試。

Q：家族系列產品是否都需要通過完整的AEC Q100測試認證？
A：不需要。AEC Q100提供了關于通用數據使用的指導原則，允許在系列中的一個代表產品成功完成資格認定后，通過關聯性使系列內其他產品（除ESD、LU、ED）獲得資格認定。只需根據系列內產品與代表產品的差異，依據AEC Q100 Table 3（見下表）執行必要的補充測試即可。

通過 AEC Q100 測試認證的芯片，就像獲得了“駕照”的汽車，確保您的芯片滿足汽車應用的嚴格要求。作為AEC汽車電子委員會成員之一，SGS布局汽車電子產品領域檢測認證多年，現已加入AEC-Q100、Q101、Q102、Q103、Q104、Q200分會參與標準制定工作。憑借專業的技術、豐富的經驗、完善的設備和優質的服務，SGS半導體及可靠性實驗室可為企業提供專業的全方位測試認證服務，為企業產品進入汽車領域提供高效支持。